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2023第三届功能安全及网络安全技术峰会在沪落幕 TÜV莱茵携手行业共筑汽车与芯片安全防线

2026-05-12 08:43:35来源:互联网

2023年9月20至21日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团在上海主办第三届功能安全及网络安全技术峰会,400余位来自国内外的行业专家、企业代表齐聚一堂,围绕汽车及半导体芯片领域的安全技术应用、实践经验与产业趋势展开深度研讨。 峰会开场,TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士指出,当前全球主要经济体均将智能网联汽车列为未来发展的核心战略方向,产业布局与政策规划持续提速。作为智能网联汽车产业的关键支撑,功能安全、网络安全等标准体系的建设也在同步推进。凭借深厚的项目经验与精准的标准理解,TÜV莱茵可为汽车及芯片领域提供覆盖产品认证、人员能力培养、体系搭建的全链条服务,满足企业的全方位安全需求。 两天会期里,来自TÜV莱茵的全球专家团队针对全球功能安全与网络安全的发展脉络、车企应对欧盟GDPR合规策略、自动驾驶AI安全技术、半导体芯片功能安全核心技术、软件定义汽车时代的网络安全机遇与挑战等热点议题展开解析,同时对SOTIF、Automotive SPICE等行业标准以及欧盟新通用安全法规(EU)2019/2144、UN-R155和UN-R156等国际法规进行了专业解读。此外,芯思维、旗芯微、北云科技、汇川联合动力、逸驾智能、地平线、芯驰科技、联合汽车电子、禾赛科技、芯擎科技、纽创信安等企业的技术负责人也带来一线实践分享,内容涵盖EDA工具助力汽车电子功能安全、支持功能安全的MCU芯片开发、GNSS高精度定位芯片的安全设计、电控系统中功能与网络安全的落地、车载计算芯片中HSM与TEE的应用思考、ASIL D级芯片开发实践、车载激光雷达的系统安全方案等,为产业高质量发展提供了多元视角的实操参考。 峰会期间,TÜV莱茵举行认证颁发仪式,多家行业标杆企业获得功能安全与网络安全相关认证。其中,芯思维的XSIM功能安全逻辑仿真EDA产品拿下ISO 26262 TCL 3与IEC 61508 T2认证;芯驰科技E3系列MCU获颁ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3认证,其D3系列MCU也获得IEC 61508 SIL 3认证;芯擎科技的“龍鹰一号”车规级智能座舱芯片通过ISO 26262 ASIL D认证;北云科技Alice高精度定位SoC芯片取得ISO 26262 ASIL B认证;合肥杰发科技与武汉芯必达微电子则双双获得ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证。 在会后的媒体交流中,TÜV莱茵大中华区功能安全及网络安全负责人赵斌谈及当前中国企业在汽车功能安全与网络安全领域面临的核心挑战:首先是人才储备,不仅需要通过专业培训获取资质,更需在项目实践中积累经验,是一个长期沉淀的过程;其次是体系搭建,企业需建立完善的安全开发流程,并严格遵循流程开展产品研发;技术突破则是最难的环节,比如FEMA分析的精准实施、诊断电路的合理设计、安全软件的高效开发等。他同时介绍,TÜV莱茵是最早进入中国开展功能安全与网络安全业务的国际第三方认证机构之一,还作为核心编委会成员参与了相关行业标准的制定。目前,TÜV莱茵在该领域的服务覆盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR、渗透测试等多个维度,可为整车厂、零部件及软件供应商提供一站式解决方案,助力智能网联汽车产业的安全、高质量发展。 本次峰会搭建了行业交流的高端平台,通过技术分享、认证授牌等环节,推动了汽车及芯片领域安全技术的落地实践,也为产业各方协同筑牢安全防线、把握发展方向提供了有力支撑。

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